सिडमिक भाग प्रशोधन विधिहरूको विस्तृत समीक्षा, तपाईंलाई कति थाहा छ?

भौतिक प्रक्रियाको क्षेत्रमा,सिरेमिक भागहरूइलेक्ट्रोनिक्स, एरोस्कोनिक, मेशिनरी र अन्य उद्योगहरू उनीहरूको उच्च कठोरता, उच्च तापमान प्रतिरोध र प्रतिरोधात्मक प्रतिरोधको साथ प्रयोगमा व्यापक रूपमा प्रयोग गरिन्छ। यद्यपि तिनीहरूको गुणहरू पनि प्रक्रियामा पर्ने कठिनाइहरू ल्याउँदछन्। निम्नलिखित सामान्य प्रशोधन विधिहरू प्रस्तुत गर्दछ।

1। प्रशोधन काट्ने: सटीक आकार

हीरा काट्ने, हीरासँग उच्च कठोरता हुन्छ। कटौती गर्दा, उच्च-गति घुमाउने ब्लेडले सतह कणहरू द्वारा सिरेमिक पीर पीड दिन्छ, र विभिन्न आकारहरू प्रशोधन गर्न सक्दछ, जस्तै सिटेमिक सर्किटिक सर्किट बोर्ड प्रतिस्थापन। यद्यपि कटनी गर्मी उत्पन्न गर्दछ, जसले सेराइक्टिक्सहरूको माइक्रोस्ट्रेर्जरीलाई असर गर्दछ, र काट्ने गति र चिसो चल्ने सर्तहरू नियन्त्रण गर्न आवश्यक छ।

लेजर काट्ने, जसले उच्च-उर्जा लेजर किरणलाई पिउन वा काट्ने सिरराइक्सलाई काट्न प्रयोग गर्दछ, माइक्रोमिटरको सटीकता हुन्छ र लेरेमिक सजावटको राम्रो बान्की उत्पादन गर्न सक्दछ। यसबाहेक, गैर-सम्पर्क प्रशोधनले यांत्रिक तनाव उत्पन्न गर्दैन। तर लागत उच्च छ, र दक्षता बाक्लो बाक्लो बाक्लो सामग्रीहरू काट्दा उच्च हुँदैन।

2। प्रोसेसिंग प्रोसेसिंग: सतह गुणवत्ता सुधार गर्दै

मेकानिकल पीस लिने, जुन परम्परागत सतह प्रसंस्करण विधि हो, चाइलाहरू अन्तर्गत भागहरू कम गर्न दबाब घटाउन दबाब अन्तर्गत हटाउनका लागि भागहरू नष्ट गर्न पीसको सतह र कमजोरीहरू र घनिष्टहरू। सामान्यतया, फरक

कणको आकार घर्षण चरण-द्वारा-चरणको पीरनेसिंगको लागि प्रयोग गरिन्छ। उदाहरण को लागी, सिरमिक बींग प्रसंस्करण गर्दा, कुनै किराली पीसिंग प्रसंस्करण पहिले प्रदर्शन गरिन्छ र समाप्त सुधार गर्न र सेवा जीवन विस्तार गर्न राम्रो पीसत्व गर्दै। यस विधिसँग साधारण उपकरण र कम लागत छ, तर दक्षता उच्च छैन र अपरेटरहरूको लागि अपरेटरहरू उच्च छ।

रासायनिक मेकानिकल पॉलिशिंग (CPP) रसायनिक प्रभावहरूको संयोजन गर्दछ। ग्राइन्डिंग तरल पदार्थमा रासायनिक रीजेन्ट्सले सिडमिकलको सतहको साथ प्रतिक्रिया गर्दछ जुन सफ्ट तह गठन गर्न, जुन सतह समतलता र पोषण प्राप्त गर्नको मेकानिकल तनावबाट हटाइन्छ। यसले नानो-स्तर अरुद्धता प्राप्त गर्न सक्दछ र अक्सर सेमीन्डुड्रक्टिक्टर्टी उद्योगमा सिरेमिक सब्सटट प्रोसेसिंगमा प्राय: प्रयोग गरिन्छ। जे होस्, प्रक्रिया जटिल छ र ग्राइन्डिंग तरल संरचना, एकाग्रता, तापमान, दबाब र समय सीमामिटर स्पष्ट रूपमा नियन्त्रण हुनुपर्दछ।

3। मोल्डरिंग प्रोसेसिंग: दिनेसिरेमिक भागहरूप्रारम्भिक आकार

सुख्खा प्रेस मोल्ड गर्दै, नानानीकृत सिमेन्ट पाउडरलाई मोल्डमा राख्दै र यसलाई आकारमा थिच्दै, भागहरू सरल आकारहरू र ठूला आकारहरू बनाउनुहुन्छ, जस्तै सिरेली फ्लोर टाइलहरू। यो सञ्चालन गर्न र उच्च उत्पादन दक्षता छ र छ, तर यो उच्च slows परिशुद्धता आवश्यक छ, र असमान बाली भर्नाले भागहरूको असमान घनता वितरण गर्न सक्छ।

इंजेक्शन मोल्ड, सिरेमिक पाउडर र बाइन्डर राम्रो उपेक्षाको साथ इंजेक्शन सामग्रीमा मिश्रित छन्, र त्यसपछि इंजेक्शन मोल्ड मेसिन द्वारा मोल्डमा इन्जेक्शन। यसले जटिल र उच्च-सटीक भागहरू उत्पादन गर्न सक्दछ, जस्तै AESOSOSAS ईञ्जिन ईन्जिन ब्लेडहरू। जे होस्, उपकरण लागत उच्च छ, र बाइन्डरहरूको चयन र हटाउने प्रक्रियालाई ध्यानपूर्वक डिजाइन गर्नु आवश्यक छ।

टेप कास्टिंग, सिरेमिक पाउडर र बाइन्डर, प्लास्टिक, विपरीत, आदि एक स्क्र्यायरको साथ बेस टेपमा आकर्षित हुन्छ। विलायकले वाष्पीकरण पछि, हरियो फिल्ममा दुर्गन्धित हुन्छ, जुन धेरै पटक स्ट्याक्शन हुन सक्छ र अन्ततः एकल हरियो शरीरमा टाढो। बहुपक्षीय सिरामिक्सको डाईशान्यत्ता, वर्दी-मोटाई मोटाइम सिरामिक पाराहरू बनाउनु भनेको उपयुक्त छ। यद्यपि, स्लरीको एकरूपता र स्क्र्यापको शुद्धता हरियो फिल्मको गुणस्तरमा ठूलो प्रभाव छ।

सेक्रेमिक भागहरूलाई प्रशोधनका लागि धेरै विधिहरू छन्, प्रत्येक आफ्नै फाइदा र बेफाइदा र लागू दायराका साथ छन्। वास्तविक प्रशोधन मा, यो आधार को विशिष्ट आवश्यकताहरु को आधार मा आधारित उचित विधि र लागत कारकहरू उच्च-गुणवत्ता को प्रसंस्करण सुनिश्चित गर्न को लागी उपयुक्त विधि छनौट गर्न आवश्यक छसिरेमिक भागहरू.